Il processo di fabbricazione dei microcircuiti integrati impiegati nel Sistema/360 si basa su tecniche raffinatissime e complesse, che richiedono centinaia di operazioni diverse e comportano conoscenze molto avanzate in diversi settori, dall'elettronica alla chimica, dalla fisica alla metallurgia.
Una sbarretta di silicio, in cui sono stati introdotti atomi di sostanze speciali, viene tagliata in "fette" sottilissime dello spessore di 2 decimi di millimetro. Su ogni fettina, mediante metodi fotografici e chimici, si formano circa 1.200 piastrine contenenti ciascuna un diodo o un transistor.
A grandezza naturale, le piastrine di silicio (o "chip") ottenute da ciascuna fetta con procedimenti di taglio e, ingrandita, una piastrina contenente un transistor con i relativi tre contatti elettrici costituiti da minuscole sfere metalliche del diametro di 0.1 mm.
I transistor, assieme agli altri componenti che formano i circuiti elettronici (diodi e resistenze) e alle relative interconnessioni, sono montati su moduli di ceramica di circa 1 centimetro di lato. Da sinistra a destra, le diverse fasi di fabbricazione dei moduli: sulla base di ceramica vengono impressi il percorso del circuito e le resistenze; si inseriscono i piedini per il collegamento con altri moduli e, dopo l'immersione in un bagno di sostanze protettive, vengono regolate le resistenze; si montano le tre piastrine che contengono i transistor e i diodi e il modulo viene incapsulato in un involucro metallico protettivo.
I vari moduli sono poi montati su tessere in modo da combinarli elettricamente per ottenere le funzioni e le operazioni volute.
