La caratteristica tecnologica degli elaboratori della 3a generazione è la presenza _ nell'unità centrale dei circuiti integrati microminiaturizzati, la cui fabbricazione si basa su conoscenze molto avanzate in diversi settori, dall'elettronica alla chimica, dalla fisica alla metallurgia. L'impiego di tecniche raffinatissime e compiesse, che richiedono centinaia di operazioni diverse, ha poi permesso di aumentare sempre più il grado di miniaturizzazione dei circuiti elettronici integrati e di diminuire i costi di produzione. Mediante la tecnologia cosiddetta "monolitica", per esempio, una sbarretta di silicio viene tagliata in fette sottilissime. Su ciascuna fetta, mediante metodi fotolitografici, si formano centinaia di micropiastrine che misurano pochi millimetri quadrati: un'unica piastrina può contenere oltre un migliaio di transistor, diodi e resistenze integrati fra loro in oltre un centinaio di circuiti interconnessi. Le piastrine monolitiche vengono poi montate su moduli di ceramica, di circa un centimetro di lato, che sono incapsulati e riuniti in tessere per ottenere le funzioni e le operazioni volute.
L'elevato grado di densità' dei componenti elettronici nei circuiti integrati consente di ottenere un'altissima velocità di elaborazione, un ingombro estremamente ridotto, una minore dispersione di potenza elettrica e una sicurezza di funzionamento molto maggiore. La riduzione dei punti di contatto meccanico di saldatura e di molte interconnessioni comporta infatti automaticamente la diminuzione delle possibilità di guasti.
